技術だけでなく、お客様と共に“考え・悩み・笑い”
ベストパートナーとしてのエンジニアリングを目指します。
創造力(アイデア提供)と対応力(アフター・納期・価格)をモットーに、ベストな提案と製品提供を実現します。優秀なサプライヤー様との強固な信頼関係を築き、ニーズやシチュエーションに併せたベストパフォーマンスの製品をお届けします。
- 仕様打ち合わせ
- 設 計
メカ・ソフト・ハード - 部品制作
- 組立・調整
- 出 荷
- 現地立ち上げ
調整 - アフターフォロー
高速高精度挿入と多品種対応を実現したハイスペックバーンインボードハンドラ フルモデルチェンジ決定版
特徴
- 高速高精度挿入
- ボード上のテストソケットの画像位置認識とデバイスのフライ状態での画像位置認識により、 高速高精度挿入を実現
- 多品種対応
- 業界標準ボードサイズ 450×570mm ボード対応機 他ボードサイズへの切換えも可能
- デバイス挿入性の保証
- ソケット内デバイス浮き検出機能(自社開発技術によるタッチレスデバイス状態認識方式)
- 自社開発画像アプリケーションソフトによるユーザーフレンドリーな操作性
- 画像自動取込みを行うオートティーチング等、低ストレスな操作性を実現します
- 豊富なオプション機能
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- ソケットクリーニング機能(ハンドリングとの同期動作高速仕様)
- テストバーンインオンライン分類機能
- ECO制御 (必要時以外の駆動電源OFF自動制御 イオナイザー使用エアー含む)
- ボードラック運搬用電動リフター付台車
- ボードラック仮置ステーション
※その他ご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。
仕様
適用デバイス形状 | BGA,CSP,QFP,SOP 等 □5~□50 mm |
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デバイス供給方式 | トレイ供給 |
適用ソケットタイプ | オープントップソケット |
適用 B/I ボードサイズ | 最大(W)450mm ×(L)570mm ※その他各種サイズにも対応致します。 |
トレイストック量 | スタンド高さ 320mm |
ボードストック量 | 12枚 × 45mmピッチ ×2ラック 計24枚 ※その他各種仕様へ対応致します。 |
スループット(UPH) | Max 3800UPH(0.95seconds/IC handling) |
画像位置決めシステム | ソケット及び IC の座標計測を行い、ソケットと IC の相対位置を補正しながら挿入抜取りを行います。 |
デバイス装着角度 | 0°±90°180°任意 |
本体装置 外形寸法 | (W)2,180mm ×(D)1,750mm ×(H)1,850mm |
本体装置 重量 | 2050kg(ボードローダ含む) |
リードフレーム・基板対応ハイスペックパッケージマーカー
特徴
- 自社開発画像処理アプリケーションソフト
- 基板・リードフレームの画像位置決め、マーク検査、方向検査、底板有無検査を実施
総合刻印精度±0.1 mm以下を実現 - 操作表示画面はタッチパネル1枚オンリー
ユーザーフレンドリーで低ストレスな操作性を実現します
- 基板・リードフレームの画像位置決め、マーク検査、方向検査、底板有無検査を実施
- 反り基板対応
- 吸着ハンド+基板クランプステージでの基板(フレーム)搬送
- 多品種対応
- 工程内伝票の読取、ホスト通信により自動的に品種切替、マーク読み込み可能とし人的ポカミスを防止(チェンジキットは手動切替)
- 高機能スス回収ユニット装備
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- 高効率スス回収ダクト付回転ブラシユニット
- レーザー専用集塵機装備
- 豊富なオプション機能
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- QR、μQRコード認識機能
- 連続着工対応マガジンID読取ユニット
- ECO制御 (必要時以外の駆動電源OFF自動制御 イオナイザー使用エアー含む)
- スリットマガジン対応
- マークOCV検査(開発中)
- ユーザー様ご指定マーカーの装備
- 集塵サイクロンユニット
※トレイ対応機もございます。その他ご要望ございましたらお気軽にご相談ください。
仕様
対応フレームサイズ | W35~70mm × L124~250mm × t0.1~0.3mm |
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フレーム供給方式 | 段積みマガジン対応 LD/ULD 各2ラック投入可能 |
段積みマガジンサイズ | H360mm |
搭載マークヘッド | キーエンス社製 MD-V9900 シリーズ マーキングエリア 90×120mm |
スループット | (刻印時間+10秒)/フレーム ※製品仕様により変動します。 |
本体装置 外形寸法 | (W) 1,990mm × (D) 1,250mm × (H) 1,850mm |
本体装置 重量 | 約2000kg |